单选题
新型内存 CSP 封装技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近 1：1 的理想情况，芯片面积仅有（ ）。
A、
30 mm
2
B、
32 mm
2
C、
34 mm
2
D、
36 mm
2
【正确答案】
A
【答案解析】
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