多选题 2018年3月24日，都灵公司完成集成电路布图设计创作，并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护，并于2019年3月26日获准登记。2019年11月8日，都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同，并诉至人民法院。在本案例中，都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体是（ ）。