多选题 为减少钢构发热，可采取的措施有{{U}} {{/U}}。
  • A.当裸导体工作电流大于1500A时，不应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺栓、压板、垫板等)构成闭合磁路；
  • B.当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应采取避免构成闭合磁路或装设短路环；
  • C.当裸导体工作电流大于1500A时，应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺栓、压板、垫板等)构成闭合磁路；
  • D.当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应构成闭合磁路。
【正确答案】 A、B
【答案解析】