单选题
基牙倒凹的深度和倒凹的坡度一般为（）
A、
倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于10°
B、
倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于20°
C、
倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应小于10°
D、
倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应小于20°
E、
倒凹的深度应小于1mm，倒凹的坡度应大于20°
【正确答案】
E
【答案解析】
基牙一般倒凹的深度应小于1mm，铸造卡环臂要求的倒凹深度偏小，不宜超过0.5mm，倒凹的坡度应大于20°。
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