【正确答案】第一类回火脆性，低温回火脆性：在回火过程中，马氏体分解时沿着马氏体条或片边界析出断续薄壳状碳化物，降低晶界的断裂强度的现象。这类回火脆不可消除，应避免在脆化温度范围内回火。 第二类回火脆性，高温回火脆性：在回火过程中，Sb、Sn、As、P等杂质元素在原奥氏体晶界上偏聚或以化合物的形式析出，降低晶界的断裂强度的现象。这类回火脆可以通过再次加热，然后快速冷却消除。