单选题以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A．与预备体密合度好
B．支持瓷层
C．金瓷衔接处避开咬合区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

【正确答案】 D

【答案解析】金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。