单选题
A．0.3mm
B．0.4mm
C．0.5mm
D．0.6mm
E．0.7mm
单选题
非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是
A
B
C
D
E
【正确答案】
A
【答案解析】
单选题
弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面
A
B
C
D
E
【正确答案】
C
【答案解析】
单选题
全瓷冠的内层基底冠厚度是
A
B
C
D
E
【正确答案】
C
【答案解析】
单选题
铸造支架中的网状连接体必须要有一定的强度，制作时网状连接体的厚度约是
A
B
C
D
E
【正确答案】
C
【答案解析】
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