【正确答案】（1）上瓷前合金表面污染可能是原因性因素。金属表面的杂质，如来自石磨头有机粉末或手指的油脂，会妨碍瓷的良好润湿，而且在瓷-金属界面处会产生气泡，为避免这一问题，应当使用玻璃化的石磨头，保护金属表面不受磨屑污染，而且不要用手指接触金属。（2）遮色瓷烧结不足可能是一个因素。当遮色瓷未被加热至其熔化点时沂瓷就不会完全熔化到金属表面。对遮色瓷使用合适的烧结技术可消除这一间题。（3）另一个造成断裂的原因可能是金属基底厚度不合适。对于防止金瓷结答破坏来说，均匀的金属厚度是非常重要的口最小允许厚度为0.4mm。更薄的金属基底将不能防止瓷的断裂。 （4）合金的重新使用可造成金属基底断裂。当用铸道冒口铸造新的金属基底时，锡或铟的含量会下降或完全缺失，那么金属与瓷的结合就变得很弱。用新的合金铸造金属基底是理想的，但可将50/%新合金（最好为75/%）与25/%~50/%a回收合金结合使用，对金-瓷结合不会产生影响。