X型题
6.下列关于金瓷结合机制的描述,正确的是( )。
【正确答案】
A、C、D、E
【答案解析】烤瓷合金在预氧化处理过程中表面形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合,是金瓷结合力的主要组成部分,占金属烤瓷结合力的49%,故A正确。金瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后,产生一定的粗糙面,增加了机械结合力,机械结合力占金瓷结合力的22%,不是最主要的金瓷结合力,故C、D正确。范德华力属于弱电力,仅占结合力的3%,故E正确。由于陶瓷的热膨胀系数小于烤瓷合金,瓷粉烧结冷却时陶瓷内部的压应力构成了瓷粉与金属的结合,占金瓷结合力的26%。