单选题 下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是
【正确答案】 B
【答案解析】金瓷结合机制:①化学结合:占金属烤瓷结合强度的49%。②机械结合:机械结合力约占金-瓷结合力的22%。③范德华力:这种力属于弱电力,仅占金-瓷结合力的3%。④压应力结合:占金-瓷结合强度的26%。