【正确答案】回复阶段：空位浓度下降接近平衡浓度，造成电阻率下降，晶体密度增加。同一滑移面异号位错相互抵消造成位错密度略有下降，高温回复阶段刃型位错通过滑移、攀移运动发生多边化过程，造成加工硬化现象保留，强度、硬度略有下降，残余应力基本消失。
再结晶阶段：伴随再结晶过程原子的重新排列，位错密度大大下降，变形过程所产生的复杂位错交互作用消失，加工硬化现象消失，变形各种金属性能恢复至未变形前。