单选题
烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括
A、
吸附结合
B、
化学结合
C、
机械结合
D、
范德华力
E、
压应力结合
【正确答案】
A
【答案解析】
金瓷结合机制:①化学结合。②机械结合。③范德华力。④压应力力结合。
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