问答题Cu的原子数分数为2%的Al-Cu合金先从520℃快速冷却至27℃，并保温3h后，形成平均间距为1.5×10-6cm的G.P.区。已知在027℃时，Cu在Al中的扩散系数D=2.3×10-25cm2/s，假定过程为扩散控制，试估计该合金的空位形成能及淬火空位浓度。
问答题图25-3所示为四种不同碳含量的碳钢的室温平衡组织，试估计它们各自的碳质量百分数wC。68
问答题试在面心立方晶胞中画出110晶面和〈110〉晶向。
问答题写出图27-2所示六方晶胞中EFGHIJE面的密勒一布拉菲晶面指数，以及EF、FG、GH、HI、IJ、JE各晶向的密勒一布拉菲晶向指数。
问答题螺位错
问答题如图11-2所示相图，写出四相反应；分析2点合金结晶过程。
问答题铝酸钇(YAlO3)的晶体结构为钙钛矿型，钇占据角顶位置，氧占据面心位置，铝占据体心位置。已知铝、钇和氧的电负性χ分别为1.61、1.22、3.44，离子半径分别为67.5pm、104pm、126pm (1pm=10-12m)。(1)画出结构；(2)判断键性；(3)铝填充的是什么空隙，计算说明其配位数是否合理；(4)用鲍林规则分析其结构稳定性。
问答题试证明位错的柏氏矢量的方向和大小与柏氏回路的选取无关。
问答题位错密度有哪几种表征方式？
问答题默画Fe-Fe3C相图，填写相区，并回答： 1．说明CD线、ECF线、ES线、GS线、PSK线和HJB线的名称和物理意义。 2．分析45钢比T8钢硬度低的原因。 3．简述钢与白口铁在化学成分、显微组织和机械性能方面的主要差别。 4．分析共晶白口铁的结晶过程，并用杠杆定理计算变态莱氏体中组织组成物的相对含量。
问答题若上述合金要进行渗碳处理，请确定合适的渗碳温度，并予以解释。
问答题判断下列位错反应能否进行，并说明理由：
(1)
(2)
问答题请导出摩尔分数为NA、NB的二元系中综合扩散系数D与分扩散系数DA、DB之间的关系。
问答题什么是粗糙界面和光滑界面？它们对晶体生长方式和形态有何影响？
问答题写出立方晶系中＜110＞和＜123＞晶向族所包含的所有晶向。
问答题Mn的同素异构体有一为立方结构，其晶格常数a=0.632nm，ρ=7.26g/cm3，r=0.122nm，问Mn晶胞中有几个原子，其致密度为多少?
问答题何谓n型半导体?何谓p型半导体?两者的载流子特征有何不同?
问答题简述泥浆胶溶的机理，以及泥浆胶溶必须具备的条件。
问答题室温下对铅板进行弯折，越弯越硬，而隔一段时间后再行弯折，铅板又像最初一样软，为什么？试说明该现象。
问答题在面心立方晶体中，柏氏矢量的位错与的位错相遇，能否发生位错反应生成b3，写出方程式，解释理由，并指出b1、b2和b3分别属于哪种位错。