问答题冷轧纯铜板，如果要求保持较高强度，应进行何种热处理？若需要继续冷轧变薄时，又应进行何种热处理？
问答题根据溶质原子在点阵中的位置，举例说明固溶体相可分为几类？固溶体在材料中有何意义？
问答题位错交割
问答题请以Al-4.5%Cu合金为例，说明时效过程及其性能(硬度)变化。
问答题简述固相烧结和液相烧结的主要类型与特点，以及固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
问答题分别解释柯氏气团(Cottrell atmosphere)和铃木气团(Suzuki atmosphere)在强化金属中的作用。
问答题再结晶 1．简述回复再结晶退火时材料组织和性能变化的规律；为何实际生产中常需要再结晶退火？ 2．再结晶形核地点有什么特点或特征？哪些地点可能是优先的形核地点？
问答题在MgO晶体中，肖特基缺陷的生成能为9.612×10-19J。如果在MgO晶体中含有百万分之一的Al2O3杂质，则在1600℃时，MgO晶体中是热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势？(k=1.38×10-23)。
问答题已知Cu-30%Zn合金的再结晶激活能为250kJ/mol，此合金在400℃的恒温下完成再结晶需要1h，试求此合金在390%：的恒温下完成再结晶需要多少小时。
问答题菲克第二定律(一维)
问答题请对比分析加工硬化、细晶强化、弥散强化、复相强化和固溶强化的特点和机理。
问答题晶带轴定律
问答题有一bcc晶体的[111]滑移系的临界分切力为60MPa，试问在[001]和[010]方向必须施加多少的应力才会产生滑移?
问答题下图绘出了三类材料——金属、离子晶体和高分子材料之能量与距离关系曲线，试指出它们各代表何种材料？并说明三种材料所具有的基本性能与原子键之间的关系。
问答题在制造Al2O3陶瓷时，原料的粒度为2μm。在烧结温度下保温30min，测得晶粒尺寸为10μm，则在同一烧结温度下保温2h后，晶粒尺寸为多少μm?为抑制晶粒生长在原料粉末中加入0.2%MgO，并在同样的烧结温度下保温2h，则晶粒尺寸为多少μm?
问答题W在20℃时每1023个晶胞中有一个空位，从20℃升温至1020℃时，点阵常数膨胀了(4×10-4)%，而密度下降了0.012%，求W的空位形成能和形成熵。
问答题有如图所示的一个位错环。分析位错环各点上位错的属性，并综合论述刃型位错和螺型位错的异同点。
问答题在图示的固态完全不互溶的三元共晶相图中，a，b，c分别是组元A，B，C的熔点，e1，e2，e3分别是A-B，B-C，A-C二元共晶转变点，E为三元共晶转变点(已知Ta＞Tc＞Tb＞Te3>Te1＞Te2＞TE)，(1)画出以下不同温度(T)下的水平截面图：a)Tc＞T＞Tbb)Te3＞T＞Te1c)Te2＞T＞TEd)T≤TE(2)写出图中O合金的凝固过程及其室温组织。
问答题假定在SiO2中加入训(Na2O)=10%的Na2O，请计算氧与硅之比值。如果ω(O):ω(Si)≤2.5是玻璃化趋势的判据，则形成玻璃化的Na2O最大量是多少?
问答题亚共析钢TTT图如图9-14所示，按图中所示的不同冷却和等温方式热处理后，分析其形成的组织并作显微组织示意图。