问答题纯锆在553℃和627℃等温退火至完成再结晶分别需要40h和1h。试求此材料的再结晶激活能。(已知摩尔气体常数R=8.314J/mol·K)
问答题奥氏体
问答题Ge(锗)晶体生长机制为二维形核模型时，如果在液固界面形成的核胚为圆柱形，每个核的高度h=0.25nm，求临界核的直径d*。(已知熔点Tm=1231K，熔化热为750000kJ/m3，单位面积表面能为5.5×10-2J/m2，凝固时过冷度△T=0.01Tm)
问答题请简述扩散的微观机制有哪些？影响扩散的因素又有哪些？
问答题若含碳量为0.8%高碳钢的原始晶粒度为0.05mm，试完成下列工作：(1)计算在760℃和870℃温度下保温1小时晶粒的晶粒度及其长大值。(2)说明在这两个温度下晶粒长大的特点以及工程上的应用。(计算时可采用公式，760℃和870℃下，常数c分别为6×10-16和2×10-8，n分别为0.1和0.2，D和D0为晶粒度，单位为mm，t是时间，单位为min)。
问答题设运动位错被钉扎以后，其平均间距(ρ为位错密度)，又设Cu单晶已经应变硬化到这种程度，作用在该晶体所产生的分切应力为14MPa，已知G=40GPa，b=0.256nm，计算Cu单晶的位错密度。
问答题写出图26-2所示六方晶胞中EFGHIJE晶面、EF晶向、FG晶向、GH晶向、JE晶向的密勒-布拉菲指数。
问答题论述纯金属与固溶体合金在凝固过程中表现出的异同点，并解释其原因？
问答题禁带半导体材料(ZnO)具有纤锌矿六方结构，请问锌和氧的配位数各是多少？锌填充的是负离子堆积的哪种空隙？晶胞中这种空隙有多少个？锌占据了多少？
问答题高分子材料按受热的表现可分为热塑性和热固性两大类，试从高分子链结构角度加以解释。
问答题电子化合物
问答题请导出摩尔分数为xA、xB的二元系中的综合扩散系数D与分扩散系数DA、DB之间的关系。
问答题均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径，非均匀形核的临界形核功也等于三分之一表面能，为什么非均匀形核比均匀形核容易?
问答题试求出8%B二元合金在定向凝固中保持平面型液一固界面推移的凝固速度R。已知温度梯度G=225℃/cm，B组元扩散系数D=2×10-4cm2/s，平衡分配系数k0=0.3，二元合金液相斜率m=0.142℃/%B(即每增加1%B溶质浓度所降低的温度为0.142℃)。
问答题以圆圈表示一个原子，试画出体心立方晶体中(111)面的原子排列方式，要求至少画出十个以上的原子。
问答题A和B元素之间键合中离子特性所占的百分比可近似地用下式表示：式中xA和xB分别为A和B元素的电负性值。已知Ti，o，In和Sb的电负性分别为1.5，3.5，1.7和1.9，试计算TiO2和InSb的IC(%)。
问答题
A-B二元合金相图如图4-1所示。在固相不扩散、液相完全混合的条件下，水平放置的质量分数wB=40%的A-B二元合金溶液从左至右定向凝固成长为L的横截面均匀的合金棒。
问答题全位错
问答题有一铸件，浇注后其组织如图a所示，若欲使浇注后得到图b所示的组织状态，对下述条件应如何选择(√)铸模：金属模砂模模子温度：预热不预热浇注温度：提高降低
问答题含ω(Mn)为12.3%，ω(C)为1.34%的奥氏体钢，点阵常数为0.3624nm，密度为7.83g/cm3，C，Fe，Mn的相对原子质量分别为12.01，55.85，54.94，试判断此固溶体的类型。