问答题形变后的材料经恒温退火，再结晶结束后继续保温以使晶粒长大。当退火30分钟时测得材料的晶粒直径为23μm，其对应的屈服强度为112MPa；退火60分钟时测得屈服强度为103MPa；求退火90分钟时材料的屈服强度。(设完成再结晶所需要的时间以及再结晶结束时的晶粒尺寸可忽略不计)
问答题Cu-Ag合金相图如图所示。若有一Cu-Ag合金(wCu=0.075，wAg=0.925)1kg，请提出一种方案从该合金中提炼出100g的Ag，且要求提炼得到的Ag中的Cu含量wCu低于0.02。(假设液相线和固相线均为直线)。
问答题讨论晶体结构和空间点阵之间的关系。
问答题为研究稳态条件下间隙原子在面心立方金属中的扩散情况，在厚0.25mm的金属薄膜的一个端面(面积1000mm2)保持对应温度下的饱和间隙原子，另一端面的间隙原子为零。测得下列数据： 温度/K 薄膜中间隙原子的溶解度/(kg·m-3) 间隙原子通过薄膜的速率/(g·s-1) 1223 14.4 0.0025 1136 19.6 0.0014 计算在这两个温度下的扩散系数和间隙原子在面心立方金属中扩散的激活能。
问答题Fe-3%Si合金含有MnS粒子时，若其半径为0.05μm，体积分数为0.01，在850℃以下退火过程中，当基体晶粒平均直径为6μm时，其正常长大即行停止，试分析其原因。
问答题试述针对工业纯铝、Al-5%Cu合金、Al-5%Al2O3复合材料分别可能采用哪些主要的强化机制来进行强化。
问答题镁一铅相图示于下图。1．请写出恒温转变的名称和反应式，标出转变温度(含单组分)。2．画出含铅20%的合金的步冷曲线和相组成图。3．写出含铅20%的合金析晶路线。4．计算含铅20%的合金相组成。
问答题请绘出面心立方点阵晶胞，并在晶胞中绘出(110)晶面；再以(110)晶面平行于纸面，绘出(110)晶面原子剖面图，并在其上标出[001]、、晶向。
问答题解释高聚物在单向拉伸过程中细颈截面积保持基本不变的现象。
问答题画出示意图说明在正温度梯度下为什么固溶体合金凝固时可以呈树枝方式成长，而纯金属则得不到树枝状晶。
问答题活性氧
问答题从内部微观结构角度简述纳米材料的特点。
问答题说说你对材料的成分、组织、工艺号性能之间关系的理解。
问答题平面A在极射赤面投影图中为通过NS极和点0°N，20°E的大圆，平面B的极点在30°N，50°W处，①求极射投影图上两极点A，B间的夹角。②求出A绕B顺时针转过40°的位置。
问答题二级相变
问答题试分析铁碳双重相图产生的原因。
问答题如图8-3所示，已知A，B，C三组元固态完全不互溶，A，B，C的质量分数分别为80%，10%，10%的O合金在冷却过程中将进行二元共晶反应和三元共晶反应，在二元共晶反应开始时，该合金液相成分(a点)A，B，C的质量分数分别为60%，20%，20%，而三元共晶反应开始时的液相成分(E点)A，B，C的质量分数分别为50%，10%，40%。①试计算A初%，(A+B)%和(A+B+C)%的相对量。②写出图中1和P合金的室温平衡组织。
问答题示意画出导体、绝缘体、半导体的能带结构，并解释它们导电性明显不同的原因。
问答题Ag冷加工后位错密度为1012/cm2，设再结晶晶核自大角度晶界向变形基体移动，求晶界弓出的最小曲率半径(Ag：G=30GPa，b=0.3nm，γ=0.4J/m2)。
问答题计算某金属的空位浓度比室温(300K)空位浓度大1000倍时的温度。已知Cu的空位形成能为1.7×1019J/mol。