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工学
问答题奥氏体
问答题写出图26-2所示六方晶胞中EFGHIJE晶面、EF晶向、FG晶向、GH晶向、JE晶向的密勒-布拉菲指数。
问答题若含碳量为0.8%高碳钢的原始晶粒度为0.05mm，试完成下列工作：(1)计算在760℃和870℃温度下保温1小时晶粒的晶粒度及其长大值。(2)说明在这两个温度下晶粒长大的特点以及工程上的应用。(计算时可采用公式，760℃和870℃下，常数c分别为6×10-16和2×10-8，n分别为0.1和0.2，D和D0为晶粒度，单位为mm，t是时间，单位为min)。
问答题设运动位错被钉扎以后，其平均间距(ρ为位错密度)，又设Cu单晶已经应变硬化到这种程度，作用在该晶体所产生的分切应力为14MPa，已知G=40GPa，b=0.256nm，计算Cu单晶的位错密度。
问答题高分子材料按受热的表现可分为热塑性和热固性两大类，试从高分子链结构角度加以解释。
问答题均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径，非均匀形核的临界形核功也等于三分之一表面能，为什么非均匀形核比均匀形核容易?
问答题画出下述物质的一个晶胞：
金刚石：NaCl 闪锌矿 纤锌矿 石墨
问答题计算Fe的最大或饱和磁化强度(体心立方Fe的点阵常数为2.866)。并与纯Fe饱和磁通密度的实验观测值2.1T相比较。
问答题相图
问答题为什么在正温度梯度下凝固时，纯金属以平面状方式生长，而固溶体合金却通常以树枝晶方式长大？两者在凝固过程中的异同点有哪些？
问答题纯锆在553℃和627℃等温退火至完成再结晶分别需要40h和1h。试求此材料的再结晶激活能。(已知摩尔气体常数R=8.314J/mol·K)
问答题Ge(锗)晶体生长机制为二维形核模型时，如果在液固界面形成的核胚为圆柱形，每个核的高度h=0.25nm，求临界核的直径d*。(已知熔点Tm=1231K，熔化热为750000kJ/m3，单位面积表面能为5.5×10-2J/m2，凝固时过冷度△T=0.01Tm)
问答题请简述扩散的微观机制有哪些？影响扩散的因素又有哪些？
问答题形变 1．写出面心立方金属的一个具体的滑移系；多晶体变形时，在一定的形变量下，为何有的晶粒内是单系滑移而另一些晶粒内是多系滑移？为何有的晶粒内滑移量大而另一些晶粒内滑移量小？ 2．什么是形变织构？有哪几类？如何表示？
问答题均匀成核
问答题已知工业纯铜的屈服强度σs=70MPa，其晶粒大小为NA=18个/mm2；当NA=4025个/mm2时，σs=95MPa；试计算NA=260个/mm2时屈服强度σs的值。
问答题论述纯金属与固溶体合金在凝固过程中表现出的异同点，并解释其原因？
问答题禁带半导体材料(ZnO)具有纤锌矿六方结构，请问锌和氧的配位数各是多少？锌填充的是负离子堆积的哪种空隙？晶胞中这种空隙有多少个？锌占据了多少？
问答题电子化合物
问答题请导出摩尔分数为xA、xB的二元系中的综合扩散系数D与分扩散系数DA、DB之间的关系。