已选分类
工学材料科学与工程
问答题下图所示为铜一铝合金相图的近铝部分。 (1)写出wAl=0.08的Al-Cu合金，平衡凝固后的室温组织，并述其形成过程？ (2)若该合金在铸造条件下，将会是什么组织？ (3)若该合金中Al含量改变时(当wAl＜0.05或wAl＞0.08时)，其力学性能将如何变化？
问答题为什么金属滑移在最密排面与最密排晶向上进行？
问答题再结晶温度
问答题若fcc的Cu中每500个原子会失去1个，其晶格常数为0.3615nm，试求Cu的密度。
问答题试证明：在同样过冷度下均匀形核时，球形晶核较立方晶核更易形成。
问答题什么是时效处理?
问答题何为孪晶与退火孪晶？解释其各自的形成机制。
问答题
Fe-Fe3C相图分析
问答题调幅分解
问答题下图为两种材料中原子结合的键能曲线，回答：(1)哪种材料的弹性模量大？(2)哪种材料的热膨胀系数大？(3)依据图，示意画出两种材料的键力曲线。
问答题平衡分配系数
问答题正硅酸铅PbSiO4玻璃的密度为7.36g/cm3，求这种铅玻璃中氧的密度为多少？如果将它与熔融石英玻璃(密度为2.2g/cm3)中的氯密度相比较，试指出在这种铅玻璃中铅离子所在的位置。(其中相对原子质量分别为O:16，Si:28，Pb:207)。
问答题户外用的架空铜导线(要求一定的强度)和户内电灯用花线，在加工之后可否采用相同的最终热处理工艺？为什么？
问答题在制造Al2O3陶瓷材料时，原料粉末的粒度为2μm。在烧结温度下保温30分钟，测得晶粒尺寸为10μm，则在同一烧结温度下保温2小时后，晶粒尺寸为多少μm？为抑制晶粒生长在原料粉末中加入0.2%MgO，并在同样的烧结温度下保温2小时，则晶粒尺寸为多少μm?
问答题写出图10-2中x合金的成分。13
问答题试从结构上比较硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别。
问答题何为固溶强化?请简述其强化机制。
问答题写出二元系相图中所有可能的三相平衡反应的名称及反应式。
问答题用柯氏气团理论解释低碳钢存在的屈服平台现象。
问答题画出立方晶系中(111)面、(435)面。写出立方晶系空间点阵特征。