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工学材料科学与工程
试题题型
问答题请分析影响回复和再结晶的因素各有哪些，以及影响因素的异同，并请分析其原因。
问答题示意画出n型半导体电导率随温度的变化曲线，并用能带理论解释之。
问答题对于许多高分子材料，其抗拉强度σb是数均相对分子质量的函数：式中，σ0为无限大分子量时的抗拉强度；A为常数。已知两种聚甲基丙烯酸甲酯的数均相对分子质量分别为4×104和6×104，所对应的抗拉强度则分别为107MPa和170MPa，试确定数均相对分子质量为3×104时的抗拉强度σb。
问答题从微观结构说明合金强化的主要机制，并举出实例。
问答题某晶体中形成一个空位所需要的激活能为0.32×10-18J。在800℃时，1×104个原子中有一个空位。求在何种温度时，103个原子中含有一个空位?
问答题画出下图所示铅锡相图中含Sn10%的铅锡合金的冷却曲线并分析结晶过程；计算室温时α相和βⅡ相的含量。
问答题某固溶体中含有x(MgO)为30%，x(LiF)为70%。①试计算Li1+，Mg2+，F1-和O2-的质量分数。②若MgO的密度为3.6g/cm3，LiF的密度为2.6g/cm3，那么该固溶体的密度为多少?
问答题在晶体中有一平面环状位错线，这个位错环上各点位错类型是否相同?为什么?若将其正向定义为原来的反向，此位错的柏氏矢量是否改变?位错的类型性质是否变化?
问答题什么是Kirkendall效应？请用扩散理论加以解释。若Cu-Al组成的互扩散偶发生扩散时，界面标志物会向哪个方向移动？
问答题试绘出体心立方晶胞示意图，在晶胞中画出体心立方晶体的一个滑移系，标出指数；说明体心立方结构的单相固溶体合金在冷塑性变形中的特点。
问答题什么是时效？试说明其产生时效强化的原因。
问答题弗仑克尔(Frenker)缺陷
问答题柯肯达尔效应
问答题根据下图所示A-B二元共晶相图(共晶温度为500℃)：1．将含B=10wt(重量)%的合金进行定向凝固，定量给出结晶初始瞬间的晶体中B组元的浓度和稳态结晶前沿的液相浓度。并给出稳态结晶条件下液相所对应的最高和最低液相线温度值。2．计算共晶成分的合金中α和β两相的重量比。3.已知凝固速度R=1cm/h，扩散系数为D=2×10-5cm2/s，这系统相对于发生成分过冷的临界温度梯度应是多少？为了保持液，固界面在整个凝固过程中处于平直状态，真实系统的温度梯度应该大于还是小于这个临界值。4．在一般锭子凝固条件下，在B=25wt%合金的室温组织，可以观察到α晶界上有少量β相，这是否是平衡组织？图示并解释该组织产生的原因。
问答题a)画出面心立方晶体中的(111)晶面和该面上可能的＜110＞方向；b)画出体心立方晶体中的(101)晶面和该面上可能的＜111＞方向；c)计算上述晶面的面间距。
问答题简述高分子合金化的方法和优点。
问答题相律
问答题何谓扩展位错？请写一例。
问答题再结晶 再结晶完成后的晶粒长大过程中，晶粒的平衡形貌(二维条件下)是直的六边形；多于六边的晶粒将吞并少于六边的晶粒而长大。解释原因。
问答题固溶体