单选题高频离心铸造机开机后须预热多久才能进行熔铸
单选题患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，设计PRI卡环组。
单选题患者，男，82岁，双侧下颌第二、三磨牙缺失，余牙正常，整铸支架、舌杆连接。当下颌舌杆的长度超过50mm时，杆长每增加10mm，其最厚部位应增加
A.0.02mm
B.0.01mm
C.0.05mm
D.0.5mm
E.0.2mm
单选题一般的全口义齿塑料基托的厚度为 A．0.5～1mmB．2.0～2.5mmC．2.5mm～3mmD．1.0mm～1.5mmE．1.5mm～2mm
单选题可摘局部义齿戴用后出现基牙痛疼可能有以下原因，除了
单选题患者，女性，24岁，上前牙光敏树脂贴面半年余，近1个月觉刷牙牙龈出血，龈乳头呈球状增生，质地松软。
单选题关于牙齿及牙周组织的应力反应叙述正确的是
单选题患者，男，70岁，戴用全口义齿2天后，复诊说义齿易脱落，要求治疗
单选题上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后
单选题A.未恢复邻面接触点和边缘嵴的修复体B.位于龈下的修复体C.有高点的修复体
单选题烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度
单选题患者缺失，采用RPI卡环组，基牙预备时应预备A．近中支托凹，舌侧导平面B．近中支托凹，远中导平面C．远中支托凹，舌侧导平面D．远中支托凹，远中导平面E．近中支托凹，颊侧导平面
单选题后牙修复体颊舌面突度过小会引起 A．牙髓炎 B．牙龈萎缩 C．根尖周炎 D．牙龈炎 E．牙槽脓肿
单选题下列关于腭护板的设计制作，叙述错误的是
单选题一型观测线在基牙上形成的倒凹区 A．近缺隙侧大，远缺隙侧小 B．近缺隙侧小，远缺隙侧大 C．近缺隙侧和远缺隙侧都小 D．近缺隙侧和远缺隙侧都大 E．近缺隙侧和远缺隙侧相等
单选题口腔黏膜扁平苔藓临床诊断的主要依据是A．口腔黏膜出现簇集针头大小透明小疱疹B．口腔黏膜反复发作的散在圆形或椭圆形溃疡C．口腔黏膜有白色小丘疹，连成线条或网状D．口腔黏膜出现散在微凸软白小点，斑片E．口腔黏膜出现有乳白色角化斑块，表面粗糙
单选题下颌舌侧牙槽骨呈垂直形时，舌杆与黏膜的关系
A.与黏膜轻微接触
B.离开黏膜0.5～1.0mm
C.离开黏膜1.5～2.0mm
D.放置舌杆模型区略作修整，使舌杆与黏膜紧密贴合
E.靠近余留牙的龈缘越近越好
单选题卡臂尖位于基牙倒凹区的目的是防止义齿
单选题金瓷冠唇面龈边缘一般为 A．0.5mm肩台 B．1mm肩台 C．1.2mm肩台 D．1.5mm肩台 E．以上都不是
单选题疱疹性龈口炎的病因是A．细菌B．病毒C．真菌D．衣原体E．立克次体