判断题 半导体中的电子数比空穴数多。
判断题 稀释率是表示在堆焊金属中，含有熔敷金属的百分率。( )
判断题在论文答辩过程中，不可以考核本专业以外的、与本专业有关联的知识。( )
判断题 高级别焊工必须会本级别焊工的技能要求，低级别焊工的技能要求可以不会。( )
判断题 未焊透产生的材料因素是焊条的化学成分。
判断题激光气化切割由于被切割材料汽化热很大，所以，大都用于非金属材料的切割。( )
判断题CO2气体激光器的特点是，能量转换功率大大高于固体激光器；输出功率范围大；CO2激光波长为10.6μm，属于红外光，它可以在空气中传播很远而衰减很少。( )
判断题 焊接操作规程应根据不同的焊接方法和焊接操作环境进行制定。
判断题钎焊过程中，当钎料与母材作用较弱时，母材粗糙表面上的细槽，能使钎焊过程顺利进行。( )
判断题 在焊接装配方法中，安装孔装配法适用于有安装孔的结构件在室内进行装配。
判断题 氧一乙炔火焰喷涂由于火焰温度不高，粉粒飞行速度不高，所以涂层孔隙率较高，残余应力大。( )
判断题当增加或变更次要因素时，不必重新进行焊接工艺评定试验，也不需要重新编制焊接工艺规程。( )
判断题在确定部件或结构的装配次序时，不能单纯地从装配工艺角度出发去考虑，应全面综合考虑。( )
判断题 焊件的放样图是示意性的，而施工图要精确地反映实物的形状。( )
判断题 在正圆锥台展开放样画展开图前，应先对板厚进行处理。
判断题镍及镍基合金焊接时，具有较高的冷裂纹敏感性。( )
判断题 逆变弧焊整流电源具有很高的动态响应能力，能进行高速控制，对所有焊接参数都可无级调节。( )
判断题 为了发挥堆焊表面合金的特殊性能，在堆焊过程中要尽量增大稀释率。( )
判断题 搭接接头的正、侧焊缝联合受拉或受压的静载强度计算公式是：τ=F／(1．4k∑L)≤[τ’]。
判断题对接焊缝的余高也就是加强高，越大越好。( )