问答题1
问答题针对晶体中的缺陷，回答以下问题：
问答题1
名词解释题SiO2系统中的二级变体间的转变
名词解释题马氏体相变
名词解释题配位多面体
名词解释题吸附表面
名词解释题烧结后期
简答题1
简答题1
填空题一般来说，对于晶体中剩余空隙比较小则容易形成________缺陷，其特征为________ ，如NaCl型结构；当晶体中剩余空隙比较大时，则容易形成________ 缺陷，其特征为________，如________ 结构。
填空题根据扩散通道的不同，烧结过程的固相传质机制包括________ 、________ 和________ (按相同温度下扩散速率由高至低排序)。