期刊文献+

5G模块高密度互连PCB板制作研究 被引量:1

Research on the application of HDI technology in 5G module products
下载PDF
导出
摘要 随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等无线领域以及智慧城市的建设等起到积极推动作用。这类5G通讯模块现在技术要求已经换成HDI高精密度板,对PCB的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺越来越复杂。文章阐述一款10层HDI的线路板在制程过程中的难点与解决方案,供业界同行参考和借鉴。 With the continuous deepening of 5G network construction,5G wireless communication technology plays an active role in intelligent video identification technology,group intercom and video conference,intelligent transportation,vehicle monitoring,home security,smart home and the construction of smart city.Now the technical requirements of this kind of 5G communication module have been replaced by HDI high-precision board.The precision requirements of PCB are higher and higher,and the quality requirements and manufacturing process are more and more complex.This paper describes the difficulties and solutions of a 10 layer HDI PCB in the process of manufacturing for reference in the industry.
作者 肖安云 陈前 李华聪 王俊 Xiao Anyun;Chen Qian;Li Huacong;Wang Jun
出处 《印制电路信息》 2021年第S01期113-118,共6页 Printed Circuit Information
关键词 5G 高密度互连 填孔 焊盘 5G HDI Copper Filling Pad
  • 相关文献

同被引文献1

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部