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半导体封装生产线工艺流程分析
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摘要
在绝缘图形与导体之间形成半导体材料,半导体设备作为重要电子元件,在通信系统、消费电子系统中占有举足轻重的地位。举例来说,常见的二极管就是以半导体为原料制造而成的。由此可见,半导体设备对电子科技发展作出了突出的贡献。鉴于此,本文主要针对半导体封装生产线和相应的工艺流程进行分析和研究。
作者
陈大勇
机构地区
中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
出处
《华东科技(综合)》
2021年第7期477-477,487,共2页
east china science & technology
关键词
半导体
封装生产线
自动化设备
分类号
N [自然科学总论]
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王龙兴.
2019年中国半导体材料业的状况分析[J]
.电子技术(上海),2019,48(1):16-18.
被引量:4
2
丁小宏,杨春梅.
半导体封装生产线工艺流程探讨[J]
.无线互联科技,2020,17(19):71-72.
被引量:3
华东科技(综合)
2021年 第7期
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