期刊文献+

半导体封装生产线工艺流程分析

下载PDF
导出
摘要 在绝缘图形与导体之间形成半导体材料,半导体设备作为重要电子元件,在通信系统、消费电子系统中占有举足轻重的地位。举例来说,常见的二极管就是以半导体为原料制造而成的。由此可见,半导体设备对电子科技发展作出了突出的贡献。鉴于此,本文主要针对半导体封装生产线和相应的工艺流程进行分析和研究。
作者 陈大勇
出处 《华东科技(综合)》 2021年第7期477-477,487,共2页 east china science & technology
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部