低负温半灌浆套筒连接技术研究

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摘要改革开放后,由于城市化的快速发展和人口的增加,住房问题日益突出。随着装配式建筑的快速发展,套筒连接技术也逐渐成熟,但对低负温环境下灌浆套筒连接技术的研究很少。本文总结了现有的低温灌浆材料和套筒连接技术,分析了国内外低温灌浆材料及套筒连接技术的发展现状,为实际工程中的低负温灌浆套筒组装连接提供了可行性分析和思路。

作者赵清春高辉翟宏磊

机构地区中交四公局第三建筑工程有限公司北京工业大学

出处《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》 2022年第10期127-130,共4页

关键词装配式低负温环境低温灌浆料套筒连接技术

分类号 TU528 [建筑科学—建筑技术科学]

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