摘要
本文介绍了一种用于COB(Chip On Board)光器件产品研发的工装夹具设计方案。随着光通信技术的迅猛发展,光器件在数据中心和传输网等领域的应用日益广泛。光通信器件的发展趋势主要集中在提高传输速率、减小尺寸、降低单元比特成本等方面。目前,光通信器件的传输速率已经达到了100G,并且未来有望突破400G,甚至向800G迈进。为了满足不断增长的光通信市场需求,本文提出了一种创新的工装夹具设计方案。该工装夹具具有小巧灵活的特点,旨在解决COB光器件产品研发过程中的光耦合问题。光耦合是光器件研发中关键的环节,影响着器件的性能和可靠性。因此,设计一种有效的工装夹具对于实现多品种、小批量产品的研发应用至关重要。本文将详细描述这种工装夹具的工作原理和3D结构设计,强调其在COB光器件研发中的重要性。这一工装方案的特点不仅在于其小巧的体积,还在于其灵活性,能够适应不同类型的光器件研发需求。通过这一工装夹具的应用,研发人员可以更高效地进行光耦合实验,提高产品的研发速度和质量。
