摘要
在2001年美国Semicon West半导体设备展览会上,美国应用材料公司推出了被称作为进入“Nano-Chip”时代的许多新产品。新的产品能够用来制造设计规则在100nm(0.1微米)或者更小的先进芯片。所谓“Nano-Chip”产品系列中的第一个产品,包括“工艺集成模块”和能够进行原子层化学气相淀积(ALD)的腔体。应用材料公司总裁,Mr.James C Morgan说,新产品将极大地促进芯片制造商的再一次发展。在展览会上,应用材料公司阐述了发展“工艺集成模块”的策略。
出处
《集成电路应用》
2001年第4期29-,共1页
Application of IC
