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无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述 被引量：1

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摘要 介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.
作者 吴本生 杨晓华 陈文哲
机构地区 福州大学材料科学与工程学院
出处 《理化检验（物理分册）》 CAS 2005年第z1期77-81,共5页 Physical Testing and Chemical Analysis(Part A:Physical Testing)
关键词 无铅焊接 微电子封装 发展现状
分类号 TG40 [金属学及工艺—焊接]
  • 相关文献

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引证文献1

二级引证文献7

理化检验（物理分册）
2005年 第z1期

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