期刊导航
期刊开放获取
重庆大学
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度
被引量:
2
Improved Warpage of FR-4 Laminate
下载PDF
职称材料
导出
摘要
影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。
作者
陈晓东
机构地区
汕头超声覆铜板厂
出处
《印制电路信息》
2002年第11期16-18,共3页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜板
粘结片
层压
翘曲度
平整度内应力
升温速率
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
2
共引文献
4
同被引文献
29
引证文献
2
二级引证文献
8
参考文献
2
1
曾光龙.
FR-4型覆铜板翘曲与解决措施[J]
.印制电路信息,2001(11):8-9.
被引量:2
2
张家亮.
改善固化工艺降低覆铜板内应力[J]
.印制电路信息,1999,0(6):13-15.
被引量:4
共引文献
4
1
祝大同.
基板材料对PCB残留应力的影响——PCB基板材料性能的有关理论探讨之一[J]
.印制电路信息,2002(9):19-26.
被引量:5
2
文海舟,马志彬.
应用TMA法测试板材性能[J]
.印制电路信息,2009,0(S1):404-410.
被引量:2
3
陈闰发.
印制电路板分层改善研究[J]
.印制电路信息,2008,16(4):31-56.
被引量:8
4
刘云洁,张文晗,谢伟力.
层压板厚控制分析报告[J]
.印制电路信息,2014,22(7):24-26.
被引量:2
同被引文献
29
1
付立红.
板材Tg的意义及其在流程中的变化与控制[J]
.印制电路信息,2002(11):19-20.
被引量:1
2
张家亮.
改善固化工艺降低覆铜板内应力[J]
.印制电路信息,1999,0(6):13-15.
被引量:4
3
林金堵.
PCB翘曲度成因与对策[J]
.印制电路信息,1999,0(1):29-32.
被引量:6
4
蔡长庚.
降低覆铜板翘曲度的方法[J]
.印制电路信息,1998,0(3):8-9.
被引量:3
5
吴东坡,薛晓卫.
多层印制电路板翘曲成因与对策[J]
.印制电路信息,2004,12(11):37-38.
被引量:5
6
付立红.
PCB翘曲度控制[J]
.印制电路信息,2003,11(10):41-43.
被引量:2
7
陈诚.
多层板翘曲的分析[J]
.印制电路信息,2005,13(9):49-50.
被引量:1
8
林金堵.
电子产品实施无铅化是一个系统工程(3)[J]
.印制电路信息,2006(3):12-14.
被引量:5
9
曾光龙.
覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施[J]
.印制电路信息,2006,14(4):28-34.
被引量:7
10
梁志立.
PCB企业RoHS管理的方方面面[J]
.印制电路信息,2006(7):35-39.
被引量:1
引证文献
2
1
陈际达,刘又畅,李晓蔚,张胜涛,晏放雄,周强村,徐缓,陈世金,何为.
覆铜板生产设备创新与改进[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):6-10.
2
陈闰发.
印制电路板分层改善研究[J]
.印制电路信息,2008,16(4):31-56.
被引量:8
二级引证文献
8
1
黄大维,姚勇敢,易雁.
软硬结合板软板分层问题研究[J]
.印制电路信息,2023,31(S01):320-328.
被引量:1
2
魏新启,王玉,王峰,贾忠中.
5G大规模阵列天线印制电路板失效研究[J]
.电子工艺技术,2020,0(1):57-62.
被引量:7
3
李艳国,丁和斌,李志东.
固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究[J]
.印制电路信息,2009,0(S1):99-104.
被引量:1
4
吕红刚,王燕梅,韦雄文.
浅谈PCB耐热性T260评估标准的建立[J]
.印制电路信息,2009,0(S1):508-513.
5
王人伟.
PCB层压白斑分层缺陷分析[J]
.知识经济,2013(6):73-73.
被引量:3
6
林启恒,卫雄,林映生,陈春.
覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究[J]
.印制电路信息,2016,24(A02):228-233.
7
魏新启,王玉,王峰,贾忠中.
高密互连PCB的新设计方法与典型组装失效分析[J]
.电子工艺技术,2021,42(3):182-186.
被引量:3
8
魏新启,任永会,王剑,聂富刚.
6G天地互联及云计算对覆铜板的机遇和挑战[J]
.覆铜板资讯,2024(1):27-38.
1
杨维生.
多层印制板层压工艺技术及品质控制[J]
.印制电路与贴装,2001(6):1-22.
2
吕淑琴,王广祥,张晨燕.
CATV系统引入的干扰对电视图象质量的影响及改善措施[J]
.石家庄经济学院学报,1997,20(3):289-294.
被引量:1
3
杨维生.
多层印制板翘曲成因分析及相应之对策[J]
.电子电路与贴装,2002(3):1-7.
4
祝大同.
粘结片浸渍加工技术理论的研究进展[J]
.覆铜板资讯,2015,0(1):19-28.
被引量:6
5
翁大丰.
二极管在高频运用时的开关损耗及其改善措施[J]
.电气自动化,1991(6):45-46.
6
张鹏.
浅谈广播电视的发射技术维护[J]
.科学中国人,2015(8X).
被引量:1
7
仲平.
反射损耗的测量方法及改善措施[J]
.扬州科技,1996,4(1):36-37.
8
方满明.
线路传输性能的改善措施[J]
.中国新通信,2013,15(15):30-30.
被引量:1
9
邓晓霞.
改善短波电台通信性能的措施分析[J]
.中国新通信,2016,0(11):80-81.
被引量:2
10
赵剑青.
制作高保真书架式音箱[J]
.中小企业科技,2003(9):27-27.
印制电路信息
2002年 第11期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部