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T2铜薄板电磁微胀形成形(英文) 被引量:2

Micro bulging of thin T2 copper sheet by electromagnetic forming
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摘要 对T2紫铜薄板进行电磁微胀形有模成形实验,研究不同电压及不同凹模深度对材料成形性能的影响。采用激光共聚焦显微镜及轮廓仪研究不同充电电压和不同凹模深度下的制件截面轮廓、成形深度的变化规律。研究结果表明:凹模深度一定,随着电压升高微通道成形精度不断提高,成形深度在7500V出现极值,随后制件表面逐渐出现反弹迹象,成形深度降低,表面质量下降;而当电压一定,随着凹模深度的减小,成形深度随之增加,微通道成形精度逐渐提高,在凹模深度为0.5mm时出现极值,随后精度逐渐降低,但随着凹模深度的降低制件表面的弹复现象逐渐减弱、排气不良留下的痕迹逐渐消失,表面质量不断提高。 对T2紫铜薄板进行电磁微胀形有模成形实验,研究不同电压及不同凹模深度对材料成形性能的影响。采用激光共聚焦显微镜及轮廓仪研究不同充电电压和不同凹模深度下的制件截面轮廓、成形深度的变化规律。研究结果表明:凹模深度一定,随着电压升高微通道成形精度不断提高,成形深度在7500V出现极值,随后制件表面逐渐出现反弹迹象,成形深度降低,表面质量下降;而当电压一定,随着凹模深度的减小,成形深度随之增加,微通道成形精度逐渐提高,在凹模深度为0.5mm时出现极值,随后精度逐渐降低,但随着凹模深度的降低制件表面的弹复现象逐渐减弱、排气不良留下的痕迹逐渐消失,表面质量不断提高。
出处 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2011年第S2期461-464,共4页 Transactions of Nonferrous Metals Society of China
基金 Projects(50835002,50805035)supported by the National Natural Science Foundation of China
关键词 薄板 微成形 微胀形 电磁成形 sheet micro-forming micro bulging electromagnetic forming
  • 相关文献

参考文献14

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同被引文献7

引证文献2

二级引证文献4

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