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覆铜板的Tg及其测试方法被引量：4

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摘要本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。

作者杨中强张耀根

机构地区广东东莞生益覆铜板股份有限公司

出处《印制电路信息》 1999年第9期15-17,共3页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板玻璃化转变温度(Tg)DSC样品量升温速率

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1999年第9期

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