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新型化学镀金
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摘要
介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3~5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。
作者
夏传义
刘巧明
机构地区
机电部十三所
出处
《电镀与精饰》
CAS
1993年第3期22-24,共3页
Plating & Finishing
关键词
化学镀
镀金
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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电镀与精饰
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