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新型化学镀金 被引量:2

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摘要 介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3~5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。
机构地区 机电部十三所
出处 《电镀与精饰》 CAS 1993年第3期22-24,共3页 Plating & Finishing
关键词 化学镀 镀金
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