化学镀在印制电路板生产中的应用和发展被引量：1

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摘要前言化学镀在印制板生产中应用非常广泛。有化学镀铜、化学镀银、化学镀金、化学镀锡等,其中最重要的是化学镀铜。它是印制板孔金属工艺的关键,是目前制造双面孔化印制板、多层印制板中必不可少的。其它镀种由于种种原因,应用不是很多。现在主要谈谈化学镀铜在印制板生产中的应用和发展。目前国内厂家所使用的化学镀铜液,按照用途和性能分两大类。一是低温(20～30℃的常温)下使用的化学镀铜液。

作者秦建国

机构地区四川省绵阳市第七三○厂

出处《电镀与精饰》 CAS 1993年第3期27-28,共2页 Plating & Finishing

关键词印刷电路板化学镀

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电镀与精饰

1993年第3期

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