摘要
主要阐述了HP-801精密自动划片机控制程序的设计及实现手段熏为高精密电子专用设备的控制程序设计开发拓展一些思路与方法。
The design method and way for control program of HP-801Automatic Dicing Saw is introduced in the paper. It approaches a path to design control program in semiconductor manufacturing equipment.
出处
《电子工业专用设备》
2004年第6期60-62,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
人机界面
主从分布式控制
模块化设计
Interface
Master-Slave Distributive Control
Modularize Design
