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摘要西门子UV+CO2Combi激光钻孔工艺助珠海方正科技开拓市场随着电子产品不断向轻、薄、短、小方向发展,电路板也随之不断向高密度方向发展;从而对孔径以及线宽线距提出了更高的要求,于是HDI板越来越成为业界的主流和新的利润增长点。作为行业的领先供应商,西门子一直致力于产品与技术的创新,并推出了可帮助用户有效地利用成本来生产且提高质量的UV+CO2Combi工艺解决方案。

出处《现代制造》 2004年第25期102-104,共3页 Maschinen Markt

关键词企业网格上海日本代表研华科技刀具系统激光钻孔西门子研发中心西安陕西大昭消息新闻

分类号 TM [电气工程]

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