选择性焊接为PCB设计者提供新思路

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摘要插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。

作者鲜飞

出处《电子电路与贴装》 2004年第4期18-18,共1页 Electronics Circuit & SMT

关键词 PCB设计波峰焊表面贴装元件选择性焊接回流焊炉通孔小型化焊工孔型焊接工艺

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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8Fred Dimock Rob DiMatteo.获得和控制回流焊炉的冷却速度[J].现代表面贴装资讯,2008,7(1):34-35.
9李佳,朱浩悦.表面贴装技术[J].电子设计工程,2009,17(7):81-83. 被引量：7
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