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如何成功设置BGA／CSP返工回流曲线参数

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摘要我们在生产中进行印制线路板回流曲线参数设置时，通常关心的是要在所有被焊的焊点得到尽可能小并且恒定的温差△T。达到这一点一般是通过对PCB稳定的顶部和底部加热和多温区温度控制的回流焊炉完成。回流焊炉应适合电路板尺寸、热容量以及生产量的要求。

出处《电子产品与技术》 2004年第8期49-51,共3页

关键词 BGA 回流曲线返工 CSP PCB 印制线路板回流焊炉焊点加热尺寸

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子产品与技术

2004年第8期

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