铝合金电镀厚银工艺的研究
被引量：1
A Study of Thick Silver Plating on Aluminum Alloys
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2004年第6期17-19,共3页
Electroplating & Pollution Control
参考文献3
-
1覃奇贤.电镀原理与工艺[M].天津：天津科学技术出版社,1993..
-
2冯概彬.铝合金镀银[J].电镀与环保,2000,20(5):14-16. 被引量：4
-
3金属覆盖层标准汇编.金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法[S].中国标准出版社,1996.39.
二级参考文献5
-
1郭志刚.铝和铝合金镀镍及其前处理[J].电镀与涂饰,1995,14(2):22-24. 被引量：12
-
2侯家良，电镀与环保，1994年，14卷，2期，3页
-
3曾华良，电镀工艺手册，1989年
-
4电镀手册编写组，电镀手册，1977年
-
5金属镀复层结合强度试验方法
共引文献46
-
1曹铁华,成旦红,桑付明,袁蓉,徐伟一.脉冲复合电镀(Ni-P)-纳米微粒SiO_2工艺[J].电镀与精饰,2004,26(6):27-30. 被引量：15
-
2徐明丽,张正富,杨显万,杨勇彪,马全宝.脉冲镀与直流镀对镀铁层性能的影响[J].云南冶金,2004,33(3):30-33. 被引量：2
-
3杨洋,潘秉锁,杨凯华.电镀金刚石钻头胎体性能与电镀工艺的关系研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2004,24(6):34-36. 被引量：7
-
4苏永堂,成旦红,李科军,曹铁华,徐伟一.硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究[J].电镀与精饰,2005,27(2):14-18. 被引量：13
-
5徐明丽,张正富,杨显万.电镀工艺条件对钯铁合金镀层成分的影响[J].材料保护,2005,38(5):31-34. 被引量：1
-
6成旦红,苏永堂,李科军,曹铁华,张炜.双向脉冲无氰镀银工艺研究[J].材料保护,2005,38(7):21-24. 被引量：6
-
7曾磊,徐赛生,张立锋,张玮,张卫,汪礼康.集成电路铜互连线脉冲电镀研究[J].半导体技术,2006,31(5):329-333. 被引量：7
-
8余祖孝,陈建,郝世雄,黄俊.铝阳极氧化膜染色的研究[J].材料导报,2006,20(F05):309-310. 被引量：1
-
9杨建明,朱荻,王昆.用优化象形阳极改善合金电铸层的沉积分布[J].机械科学与技术,2006,25(7):831-833. 被引量：2
-
10张含卓,江中浩,连建设.电解液pH值对电沉积纳米晶Cu的影响[J].长春工业大学学报,2006,27(3):208-210. 被引量：1
-
1候家良,解鹏.铝合金电镀贵金属新工艺[J].电镀与环保,1994,14(2):3-5.
-
2马洪芳,刘志宝,殷风玲.铝合金电镀工艺研究[J].腐蚀与防护,2003,24(4):162-163. 被引量：19
-
3张峰,王旭辉,肖耀坤.铝和铝合金电镀前处理工艺及其对镀层结合力的影响[J].电镀与涂饰,2005,24(10):20-21. 被引量：12
-
4夏扬,王吉会,王茂范.铝合金电镀的研究进展[J].材料导报,2005,19(12):60-63. 被引量：8
-
5陈勿初.铝合金电镀前浸锌液的改进[J].电镀与精饰,2010,32(3):13-13.
-
6罗耀宗.铝合金电镀前处理新工艺[J].电镀与涂饰,2003,22(3):55-56. 被引量：11
-
7蒙铁桥.铝合金电镀前的表面准备[J].电镀与精饰,1999,21(5):33-34. 被引量：8
-
8罗耀宗.提高铝合金电镀结合力的探讨[J].电镀与环保,2003,23(3):11-12. 被引量：6
-
9周俊朝.锌基铝合金电镀前的有机酸活化脱膜方法[J].上海电镀,1989(1):33-33.
-
10葛黔峰,吴建勋,周立荣,袁丽红.铝合金电镀碱性锌-钴合金工艺[J].电镀与环保,2017,37(1):23-24. 被引量：1
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