摘要
研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺,以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金,作为良好的减摩镀层使用。结果表明:电流密度增加,沉积速度及镀层Sn含量增加,Pb、Sb含量下降;X-射线衍射表明,镀层存在Pb、Sn和SnPb合金3种物相。合金镀层中Sb元素进入越多,晶粒细化越明显。形成的金属间化合物SnSb,具有硬质结构,能产生弥散强化作用,镀层承载能力提高。
出处
《新技术新工艺》
北大核心
2004年第11期65-67,共3页
New Technology & New Process
