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MEMS器件真空封装模型模拟 被引量:4

Modelling and simulation of vacuum packaging of MEMS devices
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摘要 结合典型的MEMS器件真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型,确定了其数值模拟算法。据此,对一封装示例进行了计算,获得了真空回流炉内干燥箱及密封腔体真空度的变化情况,实现了MEMS器件真空封装工艺过程的参数化建模与模拟。 Mathematical and physical model of MEMS packaging is established and its arithmetic is ascertained by applying the vacuum physics to typical vacuum packaging process.The vacuum degree in an oven and cavity is obtained,and parametrical modelling and simulation of vacuum packaging of MEMS devices are realized.
出处 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2004年第12期86-88,共3页 Journal of Transducer Technology
基金 国家高技术研究发展计划资助项目(2003AA404015)
关键词 微机电系统 真空封装 模型 模拟 MEMS(microelectromechanical system) vacuum packaging modelling simulation
  • 相关文献

参考文献6

二级参考文献12

  • 1刘晓为,张国威,刘振茂,郭青,高家昌,范茂军,段治安,崔光浩.多晶硅高温压力传感器[J].传感器技术,1990(5):34-34. 被引量:3
  • 2张庆鑫,刘理天,李志坚.(100)Si在KOH中各向异性腐蚀的凸角补偿新方法[J].Journal of Semiconductors,1996,17(12):923-927. 被引量:3
  • 3张宜华.精通MATLAB[M].北京:清华大学出版社,1999..
  • 4张佩君 黄庆安.基于MATLAB的硅各向异性全腐蚀速率图[J].微米/纳米科学与技术,2000,5(1):131-131.
  • 5Sun K H,Int J Nonlinear Sci Numer Simulation,2000年,1卷,5期,405页
  • 6Andrew Y J L,J Microelectromech Syst,2000年,9卷,1期,126页
  • 7Shi F,Computers Structures,1995年,56卷,5期,769页
  • 8Cai X,Proc 11th Int Conf Computer Aided Design,1993年,283页
  • 9Gilbert J R,Proc MEMS’93Ft,1993年,207页
  • 10Crary S,Proc 6th Int Conf Solid State Sensors and Actuators(Transducers’91),1992年,498页

共引文献34

同被引文献32

  • 1王平,黄庆安,于虹.纳机电系统阻尼及噪声研究进展[J].电子器件,2004,27(3):527-532. 被引量:4
  • 2陈一梅,黄元庆.MEMS封装技术[J].传感器技术,2005,24(3):7-9. 被引量:10
  • 3尤政,张高飞,林杨,任大海.MEMS固体化学推进器设计与建模研究[J].光学精密工程,2005,13(2):117-126. 被引量:22
  • 4张昱,潘武.MEMS封装技术[J].纳米技术与精密工程,2005,3(3):194-198. 被引量:15
  • 5周连群,吴一辉,张平,宣明,李正刚,贾宏光.基于MEMS技术的微型分光光度计[J].光学精密工程,2006,14(6):990-997. 被引量:5
  • 6[3]Tao Yi.Development of processes for vacuum packaging of micro-electro-mechanical system[ J ].University of Arkansas,2003,65(2):13-18.
  • 7[4]Gregory T A Kovacs.Micromachined Transducers Sourcebook[M].WCB McGraw-Hill:Mc Graw-Hill College,1998.118-124.
  • 8[5]Farrell Tom.High-performance material improve insulated vacuum furnace hot zones[J].Industial Heating,2003,70(6):47-48.
  • 9胡雪梅.微机械电容式加速度计的系统分析[M].西安:西安电子科技大学,2006.1—5.
  • 10Boustodt K, Persson K, Stranneby D. Flip chip as an enabler for MEMS packaging[ DB/OL]. http://ieeexplore. ieee. org,2002 -03 -31.

引证文献4

二级引证文献7

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