摘要
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类 CSP结构形式 。
Chip scale package (CSP) is a new microelectronic packaging technology rapidly developed in recent years Four types of CSP devices are described and fabrication technologies for each of them are analyzed in the paper
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期291-293,共3页
Microelectronics
关键词
芯片尺寸封装
封装技术
薄膜
微电子
Chip scale package
Packaging
Thin film
Microelectronics
