TSMC与通信芯片设计公司合作开发RF收发器
出处
《集成电路应用》
2002年第9期36-36,共1页
Application of IC
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1杨柯,王志功,李志群.0.18μm CMOS工艺5GHz WLAN功率放大器设计[J].电子工程师,2006,32(3):1-3. 被引量：1
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2王兴华,李宵,李通,张蕾,张芊,仲顺安.2.9～10.6GHz CMOS两级分布式放大器[J].北京理工大学学报,2013,33(7):729-731. 被引量：1
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3益国.0．13μm与90nm生产工艺的进展情况[J].电子与封装,2004,4(4):9-9.
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4刘永旺,王志功,李伟.1·244GHz 0·25μm CMOS低功耗锁相环[J].Journal of Semiconductors,2006,27(12):2190-2195. 被引量：1
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5TSMC将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能[J].中国集成电路,2012(1):11-11.
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6TSMC与Synopsys推出4．0版参考流程提升纳米级设计[J].集成电路应用,2003,20(7):5-6.
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7王雪艳,朱恩,熊明珍,王志功.11GHz CMOS环形压控振荡器设计[J].Journal of Semiconductors,2005,26(1):187-191. 被引量：7
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8李颖,岳松洁.CMOS电荷泵锁相环中鉴频鉴相器的研究与设计[J].微纳电子技术,2008,45(9):551-556. 被引量：1
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9马利峰,王浩然.一种新型BiCMOS灵敏放大器设计[J].电子设计工程,2016,24(11):173-176.
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10TSMC与Xintec合作致力于3D-WLP进入MEMS市场[J].微纳电子技术,2008,45(12):741-741.
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