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无铅钎焊促使壳体使用耐热树脂
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摘要
据报道,美国南卡罗来纳州的威克特莱克斯美国公司(Victrex USA Inc.)用耐热的Victrex Peek聚丙烯酮制造了小型铝电解电容器的壳体,并采用无铅钎焊将壳体与印刷电路板焊在一起。
作者
乃洪
出处
《军民两用技术与产品》
2004年第12期21-21,共1页
Dual Use Technologies & Products
关键词
耐热
无铅
烯酮
树脂
聚丙烯
壳体
制造
钎焊
分类号
V435 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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.焊接,2007(2):6-10.
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章晓燕(摘译).
复合保护套保护空中客车A380的线路[J]
.现代材料动态,2006(4):9-9.
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.中国民航大学学报,2007,25(3):49-52.
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军民两用技术与产品
2004年 第12期
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