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低温无铅焊料的市场定位

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摘要低温无钎焊料是实现无铅化应用的关键因素之一，目前国外正在加紧这方面的研究。本文以日本为例，介绍低温无铅焊料的研究方向和市场需求。

作者梁鸿卿

机构地区中国电子科技集团公司第二研究所

出处《现代表面贴装资讯》 2004年第6期41-46,共6页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词无铅焊料无铅化关键因素钎焊

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG42 [金属学及工艺—焊接]

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2004年第6期

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