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CY-22室温固化耐热环氧胶粘剂的研制 被引量:10

Study on CY-22 Room Temperature Curing Heat Resistant Epoxy Adhesive
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摘要 以双酚 A 环氧树脂、改性固化剂及耐热填料为主要成份配制的胶粘剂可室温固化、高温使用。经一定工艺处理后,其 Tg 达156℃。采用 DSC、TMA 等方法对 CY-22室温固化耐热环氧胶粘剂的配方、工艺及性能进行了研究,并与国内外同类产品进行了比较。 CY-22 adhesive,with biphonol A epoxy resin,modified curing agent and heat-resistant filler as main compositions,can be cured at room tempcrature and used at high temperature.Affer treatment,its Tg can be up to 156℃.The paper studies its formula,process and properties,and compares with those produced abroad.
出处 《中国胶粘剂》 CAS 1993年第4期15-17,8,共4页 China Adhesives
关键词 固化 胶粘剂 耐热 环氧树脂 Room temperature euring heat-resistant adhesive structural adhesive epoxy adhesive DSC thermal meehanieal analysis.
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