摘要
研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn -Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化。发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集 ,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散 ,延缓金属间化合物层的增厚 ,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能。
Inthispaper,themicrostructuresandtheirchangesinhightemperatureoftheinterfacesbetweenfourcivilcopperalloysforleadframeandSn -Pbsolderalloysarestudied .ItisrevealedthattheZnelementincopperalloyswillsegregateattheinterfacesbetweencopperalloysandSn -Pbsolderalloys ,itcanimpedethediffusionoftheatomsthroughtheinterfacesandtheincreaseofthethicknessofCu -Snintermetalliccompoundlayerswillslowdown .Asaresult,thefatigueresistancepropertyofsolderjointswillbeimproved .
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期494-495,共2页
Journal of Functional Materials
关键词
铜合金
焊点
金属问化合物层
引线框架
copperalloys
solderjoints
intermetalliccompoundlayer
leadframe
