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选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡
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摘要
提出测定电镀液中的锡的一个简易、快速螯合滴定法.方法是先用EDTA络合锡(Ⅱ,Ⅳ),然后用巯基丁二酸(MSA)作释放剂,解蔽、释放.研究了在测定锡时一般共存离子的干扰.此法已被用于如电镀铅-锡合金溶液和无氰镀层铅基合金等合金的测定.
作者
王献科
李玉萍
机构地区
兰州钢厂
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
1994年第1期41-44,共4页
Surface Technology
关键词
锡
镀液
释放剂
镀锡
螯合滴定
分类号
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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