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集成电路封装热阻分析 被引量:4

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摘要 集成电路热阻是集成电路特别是功率型电路的主要可靠性参数。在一定功率下,它决定了电路工作时的结温,在进行系统热设计、可靠性预计时都要考虑电路的热阻。集成电路热阻测试方法是我国微电子工业尚待解决的问题,也是当前研究重点之一。本文介绍采用统一热分布的标准芯片测试电路热阻的方法,并分析不同封装形式、不同粘片工艺、不同芯片面积以及不同生产厂对电路热阻的影响。
作者 莫郁薇
机构地区 电子部五所
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 1994年第4期44-48,共5页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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