摘要
介绍了多芯片组件的种类、材料，多芯片组件用的互连技术，自动化设计。
The types, materials, interconnecting technology and CAD of MCM (Multichip module) are introduced.
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1994年第1期15-19,共5页
Electronic Components And Materials
关键词
多芯片组件
表面安装技术
MCM technique
interconnection technology
materials
electronic design automation
