Emulation Technology BGA芯片组散热器

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摘要 Emulation Technology公司推出其椭圆鳍片BGA芯片组散热器。这些散热器用于减轻采用更新BGA和其他SMT封装芯片组的发热问题，这些封装可提高芯片速度同时也增加了功率要求。椭圆鳍片设计在使用多散热器、气流较小的环境中尤为有效。大鳍片和更低压降特性确保了最佳冷却性能。该散热器使用可拆卸夹子以方便贴附到芯片组上，无需变形或附件。

出处《电子产品世界》 2005年第04B期46-46,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词 EMULATION Technology公司 BGA芯片组散热器发热问题椭圆鳍片设计

分类号 TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2宋年武.变频器运行过程中存在的问题及其对策[J].科技信息,2008(34):107-107.
3张增国.变频器运行过程中存在的问题及其对策[J].电子材料与电子技术,2006,33(2):21-25.
4张卫耀,徐庆余.浅谈变频器的发热及解决措施[J].华东科技（学术版）,2015,0(8):363-363.
5陈志远,张志刚.变频器运行过程中存在的问题及对策[J].科协论坛（下半月）,2007(2):85-86.
6刘远全.变频器运行过程中存在的问题及其对策[J].科学咨询,2009(9):45-45.
7贾永亮.变频器运行过程中存在的问题及其对策[J].国内外机电一体化技术,2006,9(3):49-50.
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9隆万洪,吴振川,徐宽茂,蒋凯旋.包络跟踪芯片应用中查找表的分析与确定[J].电子技术应用,2015,41(11):115-117.
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